圖解半導體

圖解半導體
定價:260
NT $ 45 ~ 234
  • 作者:菊地正典
  • 譯者:王政友
  • 出版社:世茂
  • 出版日期:2004-05-12
  • 語言:繁體中文
  • ISBN10:9577766102
  • ISBN13:9789577766106
  • 裝訂:平裝 / 288頁 / 16k菊 / 14.8 x 21 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
 

內容簡介

  從基礎知識至生產現場,圖文並茂,一系列介紹,帶您了解半導體的全貌!

本書特色

  21世紀的今日,「資訊化的浪潮」正襲擊整個世界。眾人皆知「半導體」與藉由半導體而開花結果的「積體電路(IC)」為現今最熱門的高科技產業,但對其概況與內容卻是不甚瞭解,本書即是以最容易上手的基礎知識開始介紹,由書中每一節2頁篇幅的圖文對照,清楚解說這項黑色鍊金術的最新發展與研究,使每位讀者馬上就可以成為「半導體通」。

作者簡介

菊地正典

  1944年生,1968年畢業於東京大學工學部物理工學科。後進入日本電氣公司,從事半導體元件、Process之相關工作,累積半導體開發與量產豐富經驗之後,1996年擔任同公司半導體事業集團總工程師;2000年4月,擔任NEC電子元件總工程師;興趣為讀書、打高爾夫球等。

校訂者:

羅煥金

  大同大學電機研究所畢,現任職於新竹科學園區。

譯者:

王政友

  一九四四年生,台北工專(現改制為台北科技大學)電機科畢業。一九六五年進入台灣電力公司擔任儀控專業工程師。一九七三年於美國匹茲堡接受發電機組之計算機控制培訓,一九八○年於日本EPDCI接受水力發電廠之遙測遙控培訓,一九八三年完成自製遙測遙控系統WL-8300。著有《IC之應用叢書 1-7》(無線電界),譯有《圖解光觸媒》、《圖解半導體》、《圖解有機EL》(以上由世茂出版)等。

 

目錄

前言

第1章 半導體的歷史

電晶體的誕生∕接合型電晶體∕平面型電晶體∕電廠效應電晶體∕半導體積體電路(IC)∕真空管∕專題:新電晶體的時代

第2章 什麼是半導體?

導體、半導體、絕緣體∕矽∕純質半導體與雜質半導體∕P型半導體與N型半導體∕電子與電洞∕能量帶∕PN接合∕MOS構造∕專題:矽的純度與加工精度

第3章 了解各種電路元件

印刷電路板∕電阻器∕電容器∕線圈∕電源∕變壓器∕專題:電路元件與半導體元件

第4章 何謂半導體元件?

電阻元件與電容元件∕PN接合二極體∕定電壓二極體∕光電二極體∕發光二極體∕半導體雷射∕雙極性電晶體∕MOS電晶體∕MOS電晶體的變遷∕CMOS型∕Bi-CMOS型∕CCD∕元件分離

第5章 什麼是IC?

IC是一種集合體∕IC的種類∕由密集度對IC所做的分類∕由功能面對IC所做的分類∕記憶體的種類∕DRAM的世代交替技術的演進∕Bit Cross∕MPU的兩個支流∕MCU∕AISC∕系統LSI∕IC的用途

第6章 IC進行計算及演算的結構

布林代數∕基本邏輯閘∕比較電路與一致電路∕加算器的結構∕減算器的結構∕正反器∕暫存器與位移暫存器∕運算放大器∕微分器與積分器∕DA、AD變換器∕專題:所有的邏輯電路皆可由NOT+AND或NOT+OR電路予以達成

第7章 IC記憶資料的結構

DRAM的資料寫入與讀取∕DRAM記憶單元的變遷∕SRAM記憶單元的構成∕ROM的資料寫入∕EPROM的永久記憶與消除全部資料∕EEPROM的寫入與消除∕快閃記憶器∕專題:DRAM的保持時間與微小的洩露

第8章 IC的開發與設計

IC的開發流程∕功能設計∕邏輯設計∕Layout設計∕設計規則∕Device設計∕光罩設計∕Process設計

第9章 矽晶圓板的製作方法

高純度多結晶矽∕單結晶矽的製作∕晶圓板的加工∕晶片研磨∕收氣∕Epitaxial晶圓板與SOI∕晶圓板口徑對成本造成的衝擊

第10章 IC製造的前期工程

製造IC的全工程∕前期工程的流程∕G∕W工程∕產量∕何處使用何種薄膜∕薄膜的製作方法∕成膜工程∕光蝕刻工程∕蝕刻工程∕雜質添加工程∕熱處理工程∕CMP∕洗淨與乾燥∕解析、分析與評估技術∕專題:下階段的曝光技術候選者

第11章 IC製造的後期工程

切割∕裝配∕引線搭接∕無引線搭接∕密封∕加工、打標印∕package的種類∕package的變遷與進化∕CSP∕散熱的架構∕檢查、篩選∕穩定性試驗與篩選∕何謂soft error?

第12章 IC晶圓板的生產線

無塵室∕進入無塵室的體驗∕生產線的電力、純水、氣體∕生產線的純水、氣體、藥液∕CIM的活用∕生產線的自動化∕專題:局部無塵化與迷你生產線

第13章 尖端技術的現狀與未來發展

晶圓板的大口徑化∕從步進器至掃瞄器∕Beam技術∕新材料的開發∕多層配線∕Damascene Process

附錄1 與半導體有關的年表

附錄2 半導體中使用的主要單位與大小

 

21世紀的今日,資訊化的浪潮正衝擊整個世界。

  使用個人電腦的網際網路、以行動電話為代表的行動儀器等,皆以相當快的速度普及,從資訊與家電業的茁壯,資訊化的波浪已拍打著業界與一般的社會活動,甚至於個人的生活,而使人感受深切。

  另外,作為網路中每一個要角的電子儀器,也隨著日益多功能化、高性能化而逐漸的塑造出另一個新貌,成為更具智慧且更為複雜的系統。

  之所以能夠出現這種電子儀器,或者使電子儀器帶來進步,其基石則為作為核心主角的關鍵元件─半導體以及藉由半導體而開花結果的「積體電路(IC)」。

  半導體就如同「米」或「原油」一般,已廣泛地滲透於整個社會,而成為現代社會的主要支柱之一。但除了一部份人士之外,相信絕大部分的人都尚未清楚了解半導體的實體。

  因此,依據本人長期在半導體產業中接觸的經驗與體驗,嘗試編寫這本書,希望能使更多的人能夠對半導體(IC)有更深一層的認識。

  當所有的相關技術皆已深具基礎之後,才有可能在專門技術上深耕,「彙集各種技術」之後,才能夠誕生半導體。本書中的內容至少已掌握這一原則,也希望能夠作為對半導體已具有一定基礎者的參考資料。

  最後,對於執筆本書編寫之際給予熱誠鼓勵的朋友們一併上謝忱。

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