第1章 認識LED
1.1 LED的基本概念
1.1.1 LED的基本結構與發光原理
1.1.2 LED的特點
1.2 LED芯片制作的工藝流程
1.2.1 LED襯底材料的選用
1.2.2 制作LED外延片
1.2.3 LED對外延片的技術要求
1.2.4 制作LED的pn結電極
1.3 LED芯片的類型
1.3.1 根據LED的發光顏色進行分類
1.3.2 根據LED的功率進行分類
1.4 LED芯片的發展趨勢
1.5 大功率LED芯片
1.5.1 大功率LED芯片的分類
1.5.2 大功率LED芯片的測試分檔
1.5.3 大功率LED芯片制造技術的發展趨勢
第2章 LED封裝
2.1 引腳式封裝
2.1.1 工藝流程及設備
2.1.2 管理機制和生產環境
2.1.3 一次光學設計
2.2 平面發光器件的封裝
2.2.1 數碼管制作
2.2.2 常見的數碼管
2.2.3 單色和雙色點陣
2.3 SMD的封裝
2.3.1 SMD封裝的工藝
2.3.2 測試LED與選擇PCB
2.4 食人魚LED的封裝
2.4.1 食人魚LED的封裝工藝
2.4.2 食人魚LED的應用
2.5 大功率LED的封裝
2.5.1 V型電極大功率LED芯片的封裝
2.5.2 L型電極大功率LED芯片的封裝
2.5.3 L型電極LED芯片的倒裝封裝
2.5.4 集成LED的封裝
2.5.5 大功率LED封裝的注意事項
2.5.6 大功率LED手工封裝工藝
2.5.7 大功率LED自動化封裝
2.5.8 封裝成品後大功率LED的基本結構
2.5.9 多顆LED芯片集成大功率LED光源模塊
2.5.10 大功率LED由RGB三色芯片混合成白光
2.5.11 大功率LED封裝制作的注意問題
2.6 本章小結
第3章 白光LE D的制作
3.1 制作白光LED
3.1.1 制作白光LED的幾種方法
3.1.2 涂覆YAG熒光粉的工藝流程和制作方法
3.1.3 大功率白光LED的制作
3.2 白光LED的可靠性及使用壽命
3.2.1 影響白光LED壽命的主要因素
……
第4章 LED的技術指標和測量方法
第5章 與LED的應用有關的技術問題
第6章 LED的應用
第7章 大功率LED的驅動電路
第8章 大功率LED的應用
附錄
參考文獻
