現代高速串行通信接口技術與應用

現代高速串行通信接口技術與應用
定價:198
NT $ 198
  • 作者:楊坤明/主/編
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版日期:2010-01-01
  • 語言:簡體中文
  • ISBN10:7121099969
  • ISBN13:9787121099960
  • 裝訂:平裝 / 197頁 / 普通級 / 單色印刷 / 初版
 

內容簡介

本書面向高校學生及工程技術人員,按照技術標準介紹技術規範和設計細節。全書共分為9章,包括低壓差分信號、INDS應用、高速設計、平板顯示接口技術、HDMI接口技術等內容。《現代高速串行通信接口技術與應用》從最基本的高速串行通信所使用的低壓差分(LNDS)信號入手,對其電氣性能標準、信號特征做了充分的闡述,並給出總線應用上的多種處理方式。書中針對幾種高速串行接口技術,既有規範、標準、協議的描述,又有接口設計中的技術處理、開發細節,使讀者能容易、快速、全面地掌握高速串行接口的應用開發。

本書循序漸進、內容完整、實用性強,以教材方式組織內容,可作為高等院校、職業技術院校電子類專業的教材,也可供工程技術人員參考。
 

目錄

第1章 現代高速串行通信接口概述
1.1 高速串行接口簡介
1.2 高速串行口的發展
1.2.1 存儲設備的高速串行接口技術
1.2.2 高速視頻串行平板連接技術
1.2.3 HDMI接口技術
1.2.4 DVI接口技術
1.3 本章小結
第2章 低壓差分信號
2.1 低壓差分信號的電氣標準
2.2 低壓差分信號的特點
2.3 低壓差分信號的接口
2.4 噪聲環境中提高可靠性設計
2.5 LNDS集成電路
2.6 總線LVDS
2.7 線纜及連接器性能測試
2.7.1 連接線纜
2.7.2 線纜接地以及屏蔽連接
2.8 INDS系統性能測試
2.8.1 LVDS信號質量
2.8.2 誤碼率測試
2.9 本章小結
第3章 LVDS應用
3.1 電氣性能上的優勢
3.2 端接
3.3 LVDS的應用模式
3.4 FPGA和ASIC的嵌入式LVDS I/O
3.4.1 引線長度
3.4.2 ESD保護
3.4.3 容性負載
3.4.4 電纜驅動能力
3.5 LVDS解決方案
3.6 背板設計及LVDS總線
3.6.1 配置
3.6.2 總線的LVDS
3.6.3 背板設計
3.7 本章小結
第4章 高速設計
4.1 PCB設計
4.1.1 布線
4.1.2 差分布線
4.1.3 端接處理
4.2 降低電磁干擾(EMI)
4.2.1 差分信號的電磁輻射
4.2.2 降低EMI的設計
4.2.3 地面返回路徑
4.2.4 電纜屏蔽
4.2.5 電磁兼容的結論
4.3 交流耦合
4.4 INDS電路設計準備工作
4.5 不同設計的差異
4.5.1 阻抗不匹配
4.5.2 TTL與LVDS信號之間的干擾
4.5.3 LVDS背板驅動器與FPGA的連接
4.6 降低LVDS電磁干擾
4.7 共模噪聲的抑制
4.8 LVDS錯誤自檢電路
4.8.1 錯誤自檢電路的廣泛應用
4.8.2 嘈雜環境故障保護的提高
4.8.3 外部故障保護電阻的選擇
4.9 本章小結
第5章 平板顯示接口技術
第6章 HDMI接口技術
第7章 內容保護及兼容性
第8章 消費電子控制信息CEC
第9章 數字視頻接口DVI
參考文獻
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