電子組裝工藝可靠性

　　本書針對電子行業越來越關注的產品工藝可靠性問題，闡述了電子組裝工藝可靠性的主要失效形式、失效機理、焊點與PCB的可靠性設計、焊點的仿真分析與壽命預測、工藝可靠性實驗、工藝失效分析，以及專項工藝可靠性問題，基本覆蓋了電子組裝工藝可靠性的主要方面。



讀者對象︰本書可作為從事電子產品硬件設計、CAD、工藝設計和質量管理等電子制造業的工程技術人員和科研人員的參考書，也可作為高等院校電子制造相關專業的教師、大學生和研究生的教學參考書。