集成電路設計基礎

第1章 緒論
1.1 集成電路發展概況
1.2 集成電路的分類
1.3 集成電路設計方法
1.4 電路設計自動化
1.5 集成電路的制造
思考題與習題
第2章 半導體物理基礎
2.1 半導體簡介
2.1.1 半導體的基本特性
2.1.2 常見晶體結構
2.1.3 半導體的導電機制：擴散和漂移
2.1.4 半導體的電導率
2.2 半導體中的能帶
2.2.1 電子的量子態和能級
2.2.2 半導體中的能帶
2.2.3 摻雜半導體中的能帶
2.2.4 半導體中熱平衡狀態下的費密分布函數
2.2.5 半導體導帶和價帶中載流子濃度的確定
2.3 接觸理論
2.3.1 同種半導體接觸
2.3.2 半導體與金屬接觸
2.3.3 異種半導體接觸
思考題與習題
第3章 半導體器件模型
3.1 二極管模型
3.1.1 二極管的定壓降模型
3.1.2 二極管的分段線性模型
3.1.3 SPICE中的二極管模型
3.1.4 SPICE中的二極管模型參數
3.2 MOS器件模型
3.2.1 MOS1模型
3.2.2 MOS2模型
3.2.3 MOS3模型
3.2.4 BSIM3模型
3.2.5 SPICE中的MOS模型參數
3.3 雙極型器件模型
3.3.1 雙極型器件模型的基本概念
3.3.2 雙極型器件的EM模型
3.3.3 雙極型器件的GP模型
3.3.4 SPICE中的三極管模型參數
思考題與習題
第4章 集成電路制造與版圖設計
4.1 集成電路制造工藝
4.1.1 晶圓准備
4.1.2 的氧化
4.1.3 薄膜沉積
4.1.4 外延
4.1.5 摻雜
4.1.6 光刻
4.1.7 刻蝕
4.2 工藝集成
4.2.1 雙極型工藝
4.2.2 CMOS工藝
4.2.3 BiCMOS工藝
4.2.4 無源器件
4.2.5 存儲器件
4.3 版圖設計
4.3.1 版圖幾何設計規則
4.3.2 模擬電路版圖設計
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第5章 模擬單元與變換電路
第6章 數字單元電路
第7章 ASIC/SoC系統設計
第8章 集成電路測試與可測試性設計
第9章 集成電路設計工具與設計實例
附錄
參考文獻