Cadence高速電路板設計與仿真︰信號與電源完整性分析

第1章 高速pcb設計知識
1.1 學習目標
1.2 課程內容
1.3 高速pcb設計的基本概念
1.4 pcb設計前的準備工作
1.5 高速pcb布線
1.6 布線後信號完整性仿真
1.7 提高抗電磁干擾能力的措施
1.8 測試與比較
1.9 混合信號布局技術
1.10 過孔對信號傳輸的影響
1.11 一般布局規則
1.12 電源完整性理論基礎
第2章 仿真前的準備工作
2.1 學習目標
2.2 分析工具
2.3 ibis模型
2.4 驗證ibis模型
2.5 預布局
2.6 pcb設置要求(setup advisor)
2.7 基本的pcb si功能
第3章 約束驅動布局
3.1 學習目標
3.2 相關概念
3.3 信號的反射
3.4 竄擾的分析
3.5 時序分析
3.6 分析工具
3.7 創建總線(bus)
……
第4章 約束驅動布線
第5章 後布線drc分析
第6章 差分對設計
第7章 電源完整性工具
第8章 電容器和單節點仿真
第9章 平面和多節點仿真
第10章 貼裝電感和電容器庫

Allegro PCB產品是Cadence公司在PCB設計領域的旗艦產品，因其功能強火、易學易用，得到了廣大電子工程師的厚愛。

Allegro PCB產品涵蓋了完整的PCB設計流程，包括電路圖輸入，PCB編輯及布線，PCB板級系統電源完整性及信號完整性分析，PCB設計制造分析，以及PCB制造輸出等。

電子工程領域的PCB設計有難、有易，Cadence公司為了適應不同市場需求，分別提供如下幾個集成的、從前端到後端的Alle&o PCB設計解決方案，幫助用戶應對不同設計的要求。

Allegro Orcad系列︰滿足主流用戶PCB設計要求。

Allegro L系列︰適用于對成本敏感的小規模到中等規模的團隊，同時具有隨著工藝復雜度增加而伸縮的靈活性。

Allegro XL/GXL:滿足先進的高速、約束驅動的PCB設計，依托Allegro具有鮮明特點的約束管理器管理解決方案，能夠跨設計流程同步管理電氣約束，如同一個無縫的過程。

面對日益復雜的高速PCB設計要求，Cadence公司的上述產品包提供的都是一個統一且集成的設計環境，能夠讓電子工程師從設計周期開始到布線持續解決高速電路設計問題，以提高電子工程師的設計效率。

由于Allegro PCB軟件功能強大，本書的作者周潤景教授總結了多年的Allegro平台工具教學和使用心得，在結合《Cadence高速電路板設計與仿真》前3版經驗的基礎上，特意將Allegro PCB拆分成兩本書來寫，即《Cadence高速電路板設計與仿真（第4版）——原理圖與PCB設計》和《Cadence高速電路板設計與仿真（第4版）——信號與電源完整性分析》，以滿足不同層級讀者的需要。這兩本書分別以PCB物理設計及PCB分析為出發點，圍繞Allegro PCB這個集成的設計環境，按照PCB最新的設計流程，通俗易懂地講解利用Allegro PCB軟件實現高速電路設計的方法和技巧。

作為Cadence Allegro/Orcad在中國的合作伙伴，我向各位讀者推薦此書作為學習Allegro/Orcad的桌面參考書。