譯者序
前言
第1章 三維集成技術綜述
1.1簡介
1.1.1三維集成技術分類
1.1.2三維集成驅動力
1.2技術描述
1.2.1三維片上集成
1.2.2含 穿孔的三維IC堆棧結構
1.2.3三維封裝
1.3三維集成技術35要問題
1.3.1三維IC堆棧問題
1.3.2三維封裝問題
1.4結論
參考文獻
第2章 先進鍵合/連接技術
2.1粘膠鍵合技術
2.1.1電子工業用膠
2.1.2粘合劑在電子產品中的應用
2.1.3新型粘合劑
2.2直接鍵合方法
2.2.1陽極鍵合
2.2.2擴散鍵合
2.2.3表面活化鍵合
2.2.4新型Ag?Cu直接鍵合
2.3無鉛焊接與鍵合工藝
2.3.1基本 焊工藝
2.3.2去除錫氧化物的無助焊劑工藝
2.3.3無氧化無助焊劑 焊技術
2.3.4無助焊劑倒裝芯片互連技術
參考文獻
第3章 先進的芯片與基板連接技術
3.1引言
3.1.1ITRS中的倒裝芯片連接
3.1.2I/O電學模擬
3.1.3力學模擬
3.2采用焊料的柔性I/O結構
3.2.1外圍與倒裝芯片面陣列結構
3.2.2使用面陣列焊料I/O的再分布
3.2.3圓片級柔性I/O
3.3改善力學性能的焊料帽層結構
3.4無焊料芯片?基板互連
3.4.1銅互連
3.4.2電鍍銅柱陣列
3.4.3柔性金凸點互連
3.4.4化學鍍NiB互連
3.5芯片與基板連接的未來需求和解決方案
3.5.1芯片外超高頻高帶寬運行
3.5.2滿足熱管理的微流體互連
參考文獻
第4章 先進引線鍵合工藝——材料、方法與測試
4.1簡介
4.2互連要求
4.3鍵合原理
4.3.1引線鍵合類型
4.3.2熱壓鍵合
4.3.3超聲鍵合
4.3.4熱超聲鍵合
4.3.5其他技術
4.3.6設備優化
4.4鍵合材料
4.4.1鍵合引線
4.4.2焊盤
4.4.3鍍金
4.4.4焊盤清洗
4.5測試
4.6質量保證
4.7可靠性
4.7.1金屬間化合物
4.7.2凹坑
4.8設計（線寬，弧線高度）
4.9新概念
4.9.1微間距
4.9.2軟襯底
4.9.3高頻鍵合
4.9.4螺栓凸點技術
4.9.5極高溫環境
4.10總結
致謝
參考文獻
第5章 無鉛焊接
5.1全球無鉛焊接行動
5.2主要無鉛焊料合金
5.2.1SnCu（+摻加劑（如Ni、Co、Ce））
5.2.2SnAg（+Cu、+Sb、+摻加劑（如Mn、Ti、Al、Ni、Zn、Co、Pt、P、Ce））
5.2.3SnAg（+Bi、+Cu、+In、+摻加劑）
5.2.4SnZn（+Bi）
5.2.5BiSn（+Ag）
5.3無鉛焊膏
5.4無鉛焊料表面處理
5.4.1無鉛焊料表面處理類型
5.4.2表面處理性能
5.5無鉛焊接器件
5.5.1溫度耐受力
5.5.2濕度敏感等級
5.6用于無鉛焊接的襯底材料
5.6.1熱分解
5.6.2尺寸穩定性
5.7無鉛回流焊組裝
5.7.1設備
5.7.2回流曲線
5.7.3特殊曲線
5.8無鉛波峰焊組裝
5.8.1無鉛波峰焊工藝
5.8.2PCB設計
5.8.3設備侵蝕
5.8.4厚PCB通孔填充
5.9無鉛焊點檢查
5.10無鉛焊點返修
5.10.1手機返修
5.10.2BGA返修
5.11無鉛焊點可靠性
5.11.1微結構
5.11.2焊點金屬間化合物
5.11.3溫度循環
5.11.4焊點脆性
5.12總結
參考文獻
第6章 片減薄工藝
6.1薄 器件
6.1.1薄 片優點
6.1.2制作薄 片的基本考慮
6.2降低圓片厚度
6.2.1材料去除
6.2.2研磨過程
6.2.3薄圓片夾持
6.3薄圓片機械性能
6.3.1斷裂強度與彈性
6.3.2表征研磨過程中產生的應力與損傷
6.3.3圓片減薄限制
6.4 片切割
6.4.1機械劃片
6.4.2激光劃片
6.4.3減薄分割 片
6.4.4通過損傷來分割 片
6.5薄 芯片封裝
參考文獻
第7章 先進基板材料與工藝展望
7.1簡介
7.1.1歷史簡述︰從PCB到基板
7.2陶瓷基板
7.3有機基板
7.3.1兩層PBGA基板
7.3.2四層PBGA基板
7.3.3六層PBGA基板
7.3.4高密度互連基板
7.4載帶球柵陣列
7.5PBGA基板發展趨勢
7.5.1低成本電介質
7.5.2低成本焊料掩膜
7.5.3薄基板、薄電介質
7.5.4低膨脹電介質
7.5.5表面處理
7.6FCBGA基板
7.7無芯基板
7.8特種基板
7.8.1射頻模塊基板
7.8.2具有低介電常數的高性能基板
7.8.3含嵌入式器件的基板
參考文獻
第8章 先進印制電路板材料
8.1介電材料
8.1.1樹脂體系
8.1.2增強材料
8.1.3填充料
8.2導電材料
8.2.1銅箔
8.2.2表面涂層
8.3印制電路板材料電氣方面的考量
8.3.1介電常數
8.3.2介電損耗
8.3.3濕度對電氣性能的影響
8.3.4傳導損耗
8.4印制電路板材料可靠性
8.4.1導孔可靠性
8.4.2導電陽極絲
8.4.3球墊坑裂
8.4.4焊點可靠性
參考文獻
第9章 倒裝芯片底部填充膠材料、工藝與可靠性
9.1簡介
9.2常見的底部填充材料與工藝
9.3倒裝芯片底部填充封裝的可靠性
9.4底部填充膠面臨的新挑戰
9.5不流動底部填充
9.5.1向不流動底部填充膠中添加二氧化 填充物的方法
9.6模塑料底部填充
9.7圓片級底部填充
9.8總結
參考文獻
第10章 用于半導體芯片封裝的環氧模塑料發展趨勢
10.1簡介
10.2環氧模塑料介紹
10.2.1環氧樹脂
10.2.2硬化劑
10.2.3有機填料
10.2.4促凝劑
10.2.5 烷偶聯劑
10.2.6阻燃劑
10.2.7其他添加劑
10.3環氧模塑料成型工藝
10.4成模特性
10.5抗濕氣回流特性
10.5.1抗濕氣回流特性簡介
10.5.2機理
10.5.3改善抗濕氣回流特性
10.6改善面陣列封裝翹曲
10.7低k芯片模壓方面的挑戰
10.7.1控制應力
10.7.2有限元模擬研究
10.7.3EMC評估
10.8未來趨勢
參考文獻
第11章 導電膠
11.1引言
11.2各向異性導電膠
11.2.1概述
11.2.2種類
11.2.3粘合劑基體
11.2.4導電填充物
11.3使用各向異性導電膠的倒裝芯片應用
11.3.1采用凸點的ACA倒裝芯片
11.3.2基于玻璃芯片基板的ACA凸點倒裝芯片
11.3.3基于高頻應用的ACA凸點倒裝芯片
11.3.4基于無凸點倒裝芯片的ACA
11.3.5基于CSP和BGA應用的ACA倒裝芯片
11.3.6SMT應用
11.3.7失效機理
11.4各向同性導電膠描述
11.4.1電學導通的浸透理論
11.4.2粘合劑基體
11.4.3導電填充物
11.5使用各向同性導電膠的倒裝芯片應用
11.5.1工藝
11.5.2基于金屬凸點的倒裝芯片連接點
11.5.3基于無凸點芯片的ICA工藝
11.6ICA在微電子封裝中的應用
11.6.1表面組裝應用
11.6.2ICA連接點高頻性能
11.6.3ICA連接點疲勞壽命
11.7提高ICA電導率
11.7.1消除潤滑劑層
11.7.2增強收縮
11.7.3瞬態液相填充物
11.8提高接觸電阻穩定性
11.8.1電阻增大原因
11.8.2穩定接觸電阻方法
11.9提高抗沖擊性能
11.9.1環氧端基聚亞氨酯體系
參考文獻
第12章 貼片膠與貼片膜
12.1貼片材料
12.1.1電子封裝趨勢
12.1.2貼片材料發展趨勢
12.1.3貼片材料要求
12.1.4貼片膏
12.1.5LOC封裝膠帶
12.1.6貼片膜
12.1.7未來的先進貼片膜
12.2貼片膜發展——用于提高封裝抗裂性和先進封裝可靠性
12.2.1介紹
12.2.2貼片膜主劑設計
12.2.3具有封裝抗裂性的貼片膜
12.2.4先進封裝貼片膜
參考文獻
第13章 熱界面材料
13.1熱界面材料
13.2導熱界面建模最新進展
13.2.1熱導率(kTIM)預測模型
13.2.2預測熱界面材料粘合層厚度(BLT)的流變學模型
13.2.3填充顆粒體積分數對熱界面材料體熱阻影響
13.2.4接觸熱阻預測模型
13.3聚合物熱界面材料可靠性
13.4合金焊料熱界面材料
13.5基于納米技術的熱界面材料
13.6熱界面材料性能表征
13.7前景展望
參考文獻
第14章 嵌入式無源元件
14.1嵌入式電感
14.1.1引言
14.1.2磁性電感器建模與設計考慮
14.1.3嵌入式封裝體上和芯片上電感器——實驗與分析
14.1.4嵌入式磁電感器未來的發展方向
14.2嵌入式電容器
14.2.1嵌入式電容器的電介質選擇
14.2.2新概念與當前發展趨勢
14.2.3小結
14.3嵌入式電阻
14.3.1前言
14.3.2技術障礙
14.3.3電阻基礎
14.3.4材料與加工技術
14.3.5射頻產品中LCP上的薄膜電阻
14.3.6小結
致謝
參考文獻
第15章 納米材料與納米封裝
15.1納米封裝——微電子封裝中的納米科技
15.1.1簡介
15.1.2納米顆粒
15.1.3其他納米研究主題
15.2納米焊料
15.3CNT
15.3.1介紹
15.3.2CNT用于電氣互連
15.3.3CNT用于散熱
15.3.4微系統與CNT集成
15.3.5總結及未來需求
15.4納米發電機——原理、制作及封裝
15.4.1簡介
15.4.2采用ZnO納米線的納米發電機
15.4.3ZnO納米陣列的定向生長
15.4.4納米發動機組裝與封裝
15.4.5總結
參考文獻
第16章 圓片級芯片尺寸封裝
16.1簡介
16.2圓片級芯片尺寸封裝定義
16.3用于凸點與再分配技術的材料與工藝
16.3.1圓片凸點制作金屬
16.4無源器件集成材料
參考文獻
第17章 微機電系統與封裝
17.1簡介
17.2MEMS封裝
17.3用于封裝的MEMS器件
17.4用于制造MEMS的封裝
17.5機遇與主要挑戰
17.6結論
致謝
參考文獻
第18章 LED和光學器件封裝與材料
18.1背景
18.1.1緒論
18.1.2大功率LED封裝材料挑戰與解決方案
18.1.3熱穩定和紫外穩定（長壽命）塑封材料
18.1.4應力與脫層
18.1.5可靠性與壽命
18.2封裝功能
18.2.1塑封與保護
18.2.2出光效率
18.2.3光學
18.2.4電連接
18.2.5散熱
18.3LED與光電器件封裝材料
18.3.1標準LED塑封材料
18.3.2大功率LED塑封材料
18.3.3光學透鏡材料
18.3.4光學芯片鍵合材料
18.3.5大功率LED用PCB材料
18.4材料、LED性能與可靠性
致謝
參考文獻
第19章 數字健康與生物醫學封裝
19.1簡介
19.2保健發展趨勢——醫療器件和電子封裝的機遇與挑戰
19.2.1保健趨勢與主要驅動力
19.2.2保健趨勢對電子封裝機遇與挑戰影響的意義
19.3植入式醫療器件的外部封裝
19.3.1生物氣密性
19.3.2電學兼容性
19.3.3機械要求
19.3.4電學通路
19.3.5內部封裝
19.3.6軟錯誤與單一事件不適
19.4醫療器件探頭
19.4.1探頭評述
19.4.2探頭連接器
19.4.3導體
19.4.4絕緣
19.4.5電極
19.5植入式生物醫學傳感器
19.5.1植入式傳感器綜述
19.5.2用于診斷腸胃的傳感器
19.5.3植入式壓力傳感器
19.5.4用于失眠癥的植入式傳感器
19.5.5用于脊椎矯正的植入式傳感器
19.5.6植入式葡萄糖傳感器
19.6芯片診斷傳感器——機遇與挑戰
19.6.1介紹
19.6.2微系統、生物MEMS和生物芯片
19.6.3傳感器技術平台
19.6.4生物芯片封裝問題與挑戰
參考文獻
