集成電路芯片封裝技術

集成電路芯片封裝技術
定價:144
NT $ 144
  • 作者:李可為
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版日期:2010-12-01
  • 語言:簡體中文
  • ISBN10:7121038803
  • ISBN13:9787121038808
  • 裝訂:222頁 / 普通級 / 1-5
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