微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試

微電子封裝組件的建模和仿真:制造、可靠性與測試
定價:1788
NT $ 1,788
  • 作者:劉勝
  • 出版社:化學工業出版社
  • 出版日期:2012-01-01
  • 語言:簡體中文
  • ISBN10:7122123723
  • ISBN13:9787122123725
  • 裝訂:564頁 / 普通級 / 1-1
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