Android板級支持與硬件相關子系統

Android板級支持與硬件相關子系統
定價:354
NT $ 354
  • 作者:韓超
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版日期:2013-10-01
  • 語言:簡體中文
  • ISBN10:7121213486
  • ISBN13:9787121213489
  • 裝訂:407頁 / 普通級 / 1-1
 

內容簡介

以硬件相關的子系統為核心,提供具有完整知識體系Android系統級的開發知識。本書選定了幾個流行的硬件作為參考平台,讀者可以很容易地得到硬件和開源代碼。本書突出了硬件相關的子系統的特點,展示了幾個不同的硬件平台的內核結構,介紹了每個子系統的總體結構和BSP結構、每個子系統的BSP的實現要點,以及具體硬件在Linux內核與Android硬件抽象層相關的實現。
 

目錄

第1章 Android的BSP和子系統開發
第2章 Android系統BSP部分工作
第3章 Android的Linux內核和驅動
第4章 顯示系統
第5章 用戶輸入系統
第6章 傳感器系統
第7章 音頻系統
第8章 視頻疊加輸出系統
第9章 照相機系統
第10章 OpenGL 3D引擎
第11章 OpenMax引擎
第12章 位塊復制
第13章 無線局域網系統
第14章 藍牙系統
第15章 定位系統
第16章 電話系統
第17章 警報器—實時時鍾系統
第18章 光系統
第19章 振動器系統
第20章 電池信息部分
第21章 Android 4.x的音頻、視頻系統
第22章 Android 4.x近場通信系統
第23章 Android 4.2的電源控制
第24章 本地時間
第25章 Android 4.2密鑰
第26章 電源管理
第27章 恢復和升級
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