Cadence高速電路板設計與仿真(第5版)—信號與電源完整性分析

Cadence高速電路板設計與仿真(第5版)—信號與電源完整性分析
定價:528
NT $ 528
  • 作者:周潤景
  • 出版社:電子工業出版社
  • 出版日期:2015-04-01
  • 語言:簡體中文
  • ISBN10:7121257246
  • ISBN13:9787121257247
  • 裝訂:536頁 / 普通級 / 5-1
 

內容簡介

本書以Cadence Allegro SPB 16.6為基礎,以具體的高速PCB為范例,詳盡講解了IBIS模型的建立、高速PCB的預布局、拓撲結構的提取、反射分析、串擾分析、時序分析、約束驅動布線、后布線DRC分析、差分對設計等信號完整性分析,以及目標阻抗、電源噪聲、去耦電容器模型與布局、電源分配系統、電壓調節模塊、電源平面、單節點仿真、多節點仿真、直流分析、交流分析、模型提取等電源完整性分析內容。







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