電路板溼製程全書

　　綜合本書的內容，全書共分十三章，分別由專業領域，從實戰之經驗與角度立論行文。第一章介紹鍍通孔及化學銅製程。第二章介紹通孔直接電鍍製程。第三章介紹內層銅面固著暨粗化技術。第四章介紹精密微蝕製程。第五章介紹電鍍銅製程。第六章談到電鍍錫製程。第七章蝕刻製程。第八章介紹電鍍鎳金製程。第九章介紹化鎳浸金製程。第十章介紹有機護銅劑製程OSP。第十一、二章介紹浸鍍錫製程。第十三章介紹浸鍍銀製程。其中“化鎳浸金焊接黑墊之探究”與“電鍍銅的過去與未來”兩文更是耗時費心之精心力作。適合對「電路板溼製程」有興趣或需求之學生或社會人士。