軟性電路板技術與應用

軟性電路板技術與應用
定價:680
NT $ 383 ~ 680
  • 作者:林定皓
  • 出版社:全華圖書
  • 出版日期:2018-09-11
  • 語言:繁體中文
  • ISBN10:986463903X
  • ISBN13:9789864639038
  • 裝訂:平裝 / 344頁 / 16k / 19 x 26 cm / 普通級 / 單色印刷 / 初版
 

內容簡介

  本書共十五章,涵蓋軟板主要技術議題與各種經驗。對有意踏入軟板領域的讀者必有助益,而豐富的數據、表格、圖片、輔助說明,能讓相關知識易懂且快速吸,並集結多方文獻,經整理分類可以加速學習。本書適用於電路板相關從業人員使用。

本書特色

  1.本書以軟板的基本特性開始說明,提供軟板相關概念,讓讀者循序漸進理解軟板的技術與應用。
  2.內容包含基本結構、代表性應用、使用材料、設計實務、品質管理及軟板組裝等。
  3.作者以實務經驗加以介紹,幫助讀者更加了解軟板的應用。
 

目錄

第1 章 軟板簡介
第2 章 使用軟板的動力、好處與代表性應用
第3 章 軟板的基本結構形式
第4 章 軟板有機基材與接合材料
第5 章 軟板的導電材料
第6 章 無膠材料
第7 章 執行軟板技術規劃與需求文件
第8 章 軟板設計實務
第9 章 軟板製程
第10 章 軟硬板製造
第11 章 高分子厚膜軟板技術
第12 章 軟板的品質管理
第13 章 軟板檢驗與測試
第14 章 軟板需求文件與與規格標準
第15 章 軟板組裝
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