無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究

無壓熔滲制備高體積分數SiCp/Al復合材料及其性能研究
定價:120
NT $ 104
  • 作者:王慶平
  • 出版社:合肥工業大學出版社
  • 出版日期:2012-04-01
  • 語言:簡體中文
  • ISBN10:7565007064
  • ISBN13:9787565007064
  • 裝訂:114頁 / 普通級 / 1-1
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