工業材料雜誌 10月號/2019 第394期

被動元件－從5G到汽車電子
    在電子零組件族群中，被動元件雖然不像半導體那麼醒目，但卻也是不可缺少的重要角色。從1970年代開始，被動元件由早期以影音產品為主的插腳式零件，到1980年代PC時期的晶片式零件，到現在5G/車用的模組化產品，其產品要求從性能導向到高可靠度，一路驅動著材料及產品技術的進步。在進入汽車電子、5G與IoT工作頻率以十倍躍進，工作溫度上看150˚C的新世代，高頻、高功率、高溫穩定性等應用中被動元件將面對全新的挑戰。隨著電動車及自駕車應用興起，車用功率被動元件的需求將會持續增加，帶動下一波高階新型被動元件之發展。如何連結新的材料-製程-設計-驗證，開發新一代被動元件，實為目前一大挑戰。10月號「被動元件」技術專題為讀者帶來「5G通訊濾波器」、「從直流對直流轉換器看被動元件發展方向」、「導電高分子混成電解電容器開發近況」、「功率磁芯材料及電感技術發展趨勢」四篇專文，剖析從電源供應、濾波器到雜訊抑制，處處都需要的RLC（電阻/電感/電容）元件，其不可取代的重要性。

紡織產業之次世代革新－數位化紡織品
    隨著全球化競爭、人口結構改變、網路蓬勃興起，帶動人類生活習慣與消費模式亦跟著快速變化。紡織產品在少量多樣客製化等需求提升的驅動下，生命週期益發縮短；而各國開始重視環保與永續發展，使全球紡織製造業面臨艱鉅挑戰。產業的次世代革新悄然展開，不僅於生產供應端正掀起智慧製造之變革，在消費需求端也帶來更多嶄新的服務應用並揭開智慧生活新世代！在紡織領域，將電子元件結合紡織服裝、服裝結合各種感知裝置，以獲取個人生理資訊，或以服裝為載具進行操控，以實現物聯網之「智慧型紡織品」，因深具創新服務發展商機，目前已見於運動健身、醫療照護、生活娛樂、安全防護等多項領域的應用，在「數位化製造」與「數位化生活」二大趨勢下，形成一新興產品線，吸引包括多家國際服裝品牌、新創公司等相繼投入布局。本期「數位化紡織品」技術專題包含「紡織數位化趨勢與高分子材料應用」、「智慧服飾的發展概況與未來趨勢」及「數位紡織印花的應用與發展」三篇文章。自生產製造端及產品研發面，以超越追趕之思維，探討台灣紡織業在數位化製造願景下推動之發展趨勢，以及紡織品於數位化生活之應用機會，以期作為台灣紡織產業推動數位化製造及發展數位化紡織品之策略參考。

主題專欄
    本期市場瞭望專欄為讀者帶來「全球銅箔基板市場發展趨勢」；構裝散熱專欄有「矽光子晶片封裝用之載板技術」、「晶圓級紅外線感測器構裝概論」兩篇專文；化學/化工專欄推出「環碳酸酯樹脂之製備及應用」、「分離塔器優化設計與操控－甲醇水溶液動態模擬模型建立」兩篇專文；循環經濟專欄「再生能源政策推動下的未來資源－鋰電池與太陽光電模組資源循環技術（下）」、能源/儲能專欄「儲能用鋰電池模組與系統並聯設計簡介（下）」皆延續上期議題繼續探討。熱門專利組合推出工研院材化所在「軟板材料/元件技術」、「紡織應用技術」兩類八項優質專利組合。

被動元件技術專題 Special Report
被動元件─從5G到汽車電子 唐敏注 41
5G通訊濾波器 余俊璋 42
Filter in 5G NR Application
從直流對直流轉換器看被動元件發展方向 楊承瑋 48
Introduction to the Development of DC-DC Converters and Passive Components
導電高分子混成電解電容器開發近況 林甘軒、杜佾璋、蔡麗端 54
The Development of Conductive Polymer Hybrid Electrolytic Capacitor
功率磁芯材料及電感技術發展趨勢 湯士源、唐敏注 61
Introductions to Magnetic Core and Power Inductor Technology
數位化紡織品技術專題 Special Report
紡織產業之次世代革新 張昌榮 71
紡織數位化趨勢與高分子材料應用 鄭敬哲、張昌榮 72
Digitalization Trend of Textile and the Polymer Material Application
智慧服飾的發展概況與未來趨勢 陳志龍、董泯言、唐靜雯 81
The Development and Future Trends of Smart Clothing
數位紡織印花的應用與發展 周盈年、董泯言、唐靜雯 87
Application and Development of Digital Textile Printing
廠商動態 Product Update
Anton Paar 顯微流變測試技術 台灣安東帕有限公司 97
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主題專欄 Topic Report
全球銅箔基板市場發展趨勢 林一星 98
Review and Outlook of Global Copper Clad Laminate Market
矽光子晶片封裝用之載板技術 李文欽、楊偉達 104
Electro-Optical Circuit Board for Efficient Package of Silicon Photonic Chips
晶圓級紅外線感測器構裝概論 陳榮泰、李柏勳、陳明發、林坤泉 110
Introduction to Wafer Level Packaging of the Infrared Sensors
環碳酸酯樹脂之製備及應用 薛茂霖 118
Preparation and Applications of Cyclic Carbonate Resin
分離塔器優化設計與操控─甲醇水溶液動態模擬模型建立 126
Optimization Design and Control of Separation Columns–Establishment of Dynamic Simulation Model
of Methanol Solution 邱柏洲、何宗仁
再生能源政策推動下的未來資源─
鋰電池與太陽光電模組資源循環技術(下) 王珽玉、林欣蓉、曹申 137
Beyond the Renewable Energy Policy–Material Recycle Technology of Lithium Battery and PV Module Waste (II)
儲能用鋰電池模組與系統並聯設計簡介(下) 周俊宏、孫建中、陳麒化 145
Introduction of Li-ion Battery Pack and System Parallel Design for Energy Storage System (II)
材化推廣天地 MCL Plaza
熱門專利組合 智權加值推廣室 151
● 軟板材料/元件技術專利組合
● 紡織應用技術專利組合